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　　2、本次向特定对象发行股票的发行对象为包括公司控股股东焕新方科在内的不超过 35名（含）特定投资者。其中，焕新方科承诺以现金方式参与认购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的 23.50%，且认购金额不超过人民币46,500.00万元，其余股份由其他发行对象以现金方式认购。焕新方科不参与市场竞价过程，但承诺接受市场竞价结果，与其他特定投资者以相同价格认购本次向特定对象发行的 A股股票。若本次发行未能通过竞价方式产生发行价格，则焕新方科将不参与认购。

　　除焕新方科外的其他发行对象范围为：符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者等不超过 34名的特定对象。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。在上述范围内，公司在获得上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由董事会在股东大会授权范围内，按照《上市公司证券发行注册管理办法》的规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定除焕新方科外的其他发行对象。若相关法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，届时公司将按新的规定予以调整。所有发行对象均以现金认购本次向特定对象发行的股票。

　　10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（[2013]110号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。有关内容详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司第十三届董事会 2025年第三次会议审议、2025年第一次临时股东大会审议批准。

　　公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售。公司主要产品包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB等。作为电子信息产业的核心基础组件，PCB行业的发展与电子信息产业及宏观经济形势密切相关。尤其是随着电子信息产业国际化程度的提高，PCB需求受全球市场环境影响较大。如果未来宏观经济形势出现重大变化，或国家财政、货币、贸易等宏观政策发生不利调整，可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　2、实际控制人基本情况 截至报告期末，焕新方科执行事务合伙人为珠海华实智行投资有限公司，珠 海华实智行投资有限公司的控股股东为华发科技，华发科技的控股股东为华发集 团；珠海市国资委持有华发集团93.51%的股权，通过华发集团间接控制公司23.50% 的股权，为公司实际控制人。 截至报告期末，发行人控股股东、实际控制人持有发行人股权的情况如下图 所示： 注：根据珠海市国资委《关于组建珠海科技产业集团有限公司的通知》（珠国资[2025]50号），华发集团与珠海格力集团有限公司共同组建珠海科技产业集团有限公司，其中华发集团持股 60%，珠海格力集团有限公司持股 40%。华发集团将所持有的部分股权和资产（含华发科技股权）对珠海科技产业集团有限公司进行注资，截至本募集说明书出具之日，注资尚未完成。

　　PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2021年，受大宗商品涨价、终端需求扩大等因素影响，全球 PCB产业总产值为 809.20亿美元，较 2020年增长 24.10%。2022年，全球 PCB总产值小幅上升至 817.40亿美元，同比增长 1.00%，增速有所放缓。2023年，在国际形势多变和全球经济承压的大环境下，终端消费电子需求疲软，库存调整压力加大，导致全球 PCB产值下滑至 695.17亿美元，同比下降约 15%。

　　特别是新能源汽车、卫星通信、机器人等新兴下游应用行业预期将蓬勃发展，为PCB行业带来新的增量需求。根据 Prismark的预测，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长，2024年至 2029年复合年均增长率预计为 5.20%，2029年全球PCB产值将达到约 947亿美元。 2011年至 2029年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 2011-2029年全球 PCB产值及增长率 数据来源：Prismark

　　过去二十年，受益于全球 PCB产能向中国大陆转移，以及下游电子终端产业的蓬勃发展，中国大陆 PCB行业整体呈现较快的发展趋势。2006年，中国大陆 PCB产值已超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。根据 Prismark数据显示，中国大陆 PCB产值已由 2000年 33.68亿美元增长至 2024年 412.13亿美元，占全球 PCB产值的比例由 2000年的 8.10%大幅上升至 56.02%，占据全球市场的主导地位。预计 2024年-2029年，中国大陆 PCB行业仍将保持 3.8%的复合增长率，增速虽略低于全球平均水平，但行业规模将进一步扩大。

　　数据来源：Prismark （2）随着下游应用领域发展，PCB产品高端化进程加速 PCB下游应用领域十分广泛，当前主要集中在通讯、计算机、消费电子和 汽车电子四大领域，其中通讯领域占比最高。根据 Prismark数据，2024年全球 PCB下游应用中移动终端（手机）产值占比达到 18.88%，位居第一。与此同时， 随着人工智能（AI）、服务器与数据存储、汽车电子、增强现实/虚拟现实（AR/VR） 及卫星通信等新兴下游领域快速发展的带动，中长期来看 PCB产业将持续保持 良好的增长态势。 2024年全球 PCB下游应用领域情况 数据来源：Prismark

　　伴随 AI技术浪潮下算力需求的攀升，显著拉动了服务器/数据存储领域对高端 PCB的需求。Prismark数据显示，2024年全球 AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近 138%，预计 2023-2028年将以 38.80%的年均增长快速扩张，远超其他领域增速。至 2029年，该细分领域的年产值有望超过手机，成为 PCB市场最大应用市场。AI服务器、高性能计算等人工智能及算力类产品已经成为带动 HDI板、高多层板、IC载板等高端 PCB产品发展的重要动能。

　　相较于外资企业，我国内资 PCB企业在数量上占据优势，但行业集中度仍较低，市场格局较为分散。在产品结构方面，目前内资 PCB企业的产品主要集中于中低端领域，高端 PCB（如高阶 HDI板、柔性电路板、封装基板等）占比仍较低，技术壁垒和附加值有待提升。近年来，内资 PCB企业正逐步从“以量取胜”向“以质突围”转型，推动高端化、专业化、绿色化和智能化发展，着力提升产品附加值和核心竞争力，力争在全球 PCB产业链中占据更有利的位置。

　　从中长期来看，新一代信息技术的兴起将成为国内 PCB行业的重要发展机遇。人工智能、服务器和数据储存、汽车电子（包括新能源汽车和 ADAS）等下游应用领域需求持续增长，将带动高端 HDI板、高多层板和封装基板等细分市场的发展。根据 Prismark预测，2024年至 2029年，中国大陆 18层及以上高多层板、HDI板、封装基板的年均复合增长率分别为 21.1%、6.3%、4.5%，高于同期行业整体年均水平，显示出相关产品市场的强劲增长潜力。

　　根据泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，泰国 PCB行业近年来呈快速增长态势。过去两年，泰国 PCB行业相关投资项目超过 100个，累计投资金额超 1,700亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本等地区的 PCB制造商。根据 Prismark报告预测，预计到 2025年，全球排名前 100位的 PCB厂商中，将可能有超过四分之一的企业在越南或泰国设有生产基地，东南亚在全球PCB产业布局中的战略地位日益凸显。 2、下游应用行业市场需求情况 （1）通信领域 1）全球通信设备市场发展带动 PCB市场规模提升 通信设备主要包括用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、 路由器、交换机、基站天线、射频器件和骨干网传输设备等。当前，通信设备对 PCB需求主要以多层板为主。随着 5G通信的发展，数据传输量显著提升，对 PCB在信号完整性、散热性能、高频高速传输等方面提出更高要求，进而促进 相关制造工艺和材料体系的持续升级。 全球通信设备市场规模（十亿美元） 数据来源：Prismark

　　根据 Prismark数据，2024年全球通信设备市场规模达到约 2,290亿美元，预计 2025年将同比增长 5.7%，2029年市场规模有望达到 2,910亿美元，2024至2029年年均复合增长率约为 3.8%。通信设备领域 PCB市场同步扩大，2024年全球通信设备领域 PCB产值约为 93.30亿美元，同比增加 2.80%；预计 2029年将达到 119.63亿美元，年均复合增长率为 3.9%。

　　2024年 12月，国家发改委等三部委联合发布《国家数据基础设施建设指引》，要求推动国家枢纽节点和需求地之间 400G/800G高带宽全光连接。根据《超高速光通信设施建设指南（2025-2030）》，我国将在 2025年前完成 400G光模块在骨干网的全面部署，2027年启动 800G光模块商用试点，2030年实现单波 1.6T技术突破。400G/800G高速光网络的加速建设，已成为运营商抢占数字经济基础设施制高点的重要战略举措。根据 LIGHTCOUNTING数据，400G及以上速率光模块市场将在未来几年保持超高速增长态势，预计 2025年同比增长约 62%，将带动相关产业链迎来新一轮发展机遇。

　　计 2029年将增至 1,880万台，年均复合增长率为 3.20%。其中，AI服务器出货 量将从 2024年的 200万台增长至 2029年的 540万台，年均复合增长率高达 21.70%。随着AI算力需求爆发，AI服务器在整个服务器市场中的占比不断提升， 成为推动服务器及 PCB产业景气度上涨的核心因素。 2020年至 2029年全球算力服务器出货量情况如下： 单位：百万台 资料来源：弗若斯特沙利文

　　具体而言，AI服务器中的 PCB产品主要应用于 GPU加速卡基板、小型 AI加速卡模组以及传统 CPU主板等核心部件。其中，GPU基板通常需采用 20层艺；CPU主板也因承载大量高速接口而从过去的 8-10层发展到如今的 16层以上， PCB层数的提升显著增加了单位 PCB的价值量。 随着 AI服务器不断迭代升级，其 GPU主板也将逐步从传统多层板升级为 HDI板。因此，HDI板有望成为未来 AI服务器相关 PCB中增长最快的细分产品 类型，尤其是 4阶以上的高阶 HDI产品需求增速更为突出。Prismark预测，2023 年至 2028年，AI服务器相关 HDI板市场年均复合增长率将达到 16.3%，系 PCB 各细分品类中增长最快的产品类型，AI服务器的快速发展正在推动高层、高密 度 PCB产品需求大幅提升。 2023年-2028年服务器 PCB分产品增速预期（不包含封装基板） 数据来源：Prismark

　　伴随全球消费升级趋势的持续深化，AR、VR、可穿戴设备等新兴消费产品快速发展，以 AI、IoT、智能家居为代表的创新型消费终端不断涌现，持续推动全球消费电子市场扩容。根据 Prismark数据，2024年全球消费电子（不含 PC业务）市场规模约为 7,450亿美元，同比增长 3.6%；预计到 2029年将增长至 9,050亿美元，2024-2029年年均复合增长率为 3.5%。从中长期看，消费电子产业依然 具备广阔的发展空间。 全球消费电子市场规模（十亿美元） 数据来源：Prismark

　　同时，人工智能技术的快速进步正加速推动消费电子产品的更新换代。手机、电脑等作为主流消费电子终端，是 AI技术率先落地的载体。随着 AI功能在终端的深度融合，相关产品在数据传输速率、能耗管理、内存容量、主板结构等方面持续优化，对 PCB产品在信号完整性、电源管理、散热效率和尺寸集成化等方面提出更高要求，进一步带动高性能 PCB产品的市场需求增长。可以预见，在AI技术驱动下，消费电子仍将是 PCB行业最重要且稳定增长的下游应用领域之一。

　　PCB产品作为电子元器件电气连接与机械支撑的基础平台，是电子信息产业不可或缺的关键组成部分，其行业周期与全球宏观经济及下游电子制造业密切相关。当前，人工智能、高性能计算、5G通信、AR/VR、智能制造、新能源汽车等新兴技术加速演进，推动电子系统复杂度显著提升，对 PCB产品在精度、密度、信号完整性等方面提出更高要求，带动高多层板、HDI板、封装基板等高端 PCB产品的市场需求持续增长，成为行业发展的核心驱动力。（未完）