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PG电子游戏- PG电子平台- 官方网站盛美上海:公司全线封测设备可应用于大算力芯片25D封装工艺

发布时间:2025-12-19 08:31:39  点击量:

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  公司回答表示,尊敬的投资者您好,盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势,对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持着持续跟踪,公司全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求,积极加强与产业链上下游客户的协同合作,不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力,携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注!

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